术语表

Адиабатическая реакционная калориметрия (ARC)
Добавлениетехническогоуглерода
Адиабатическийметод
Повышение температуры в адиабатическом режиме
Модуль弧
Зольность
МодельБюргерса
Сажа
Коэффициентлинейноготермическогорасширения(CLTE / CTE)
Модульдлятестированияплоскихкруглыхэлементовпитания
Комплексныймодуль
Комплексный модуль сдвига (G*)
Контактноесопротивление
Ползучесть(ДМА)
Ползучесть(Реология)
Податливость при ползучести (J)
Восстановлениеползучести
Кристалличность / Степень кристалличности
Кристаллизация
Температуры и энтальпии кристаллизации
居里温度
硫化(交联反应)
脱脂
分解反应
固化程度
分层
δT(广告)
δT(观察)
密度
Dilatency
剪胀流态(剪胀)
Drug-Excipient兼容性
弹性和弹性模量
导电性
电阻率
吸热
共晶纯度
放热
放热阈值
疲劳试验
填充内容分析
挠度仪测试
G * /δ的罪
玻璃化转变温度
Heat-Wait-Search(探测)
胡克定律
离子粘度
等温
线性粘弹性区域(LVER)
液晶的转换
熔化温度和焓
弹性模量
马林斯效应
多模量热计(MMC)
多应力蠕变恢复(MSCR)
牛顿
非牛顿
不可恢复蠕变顺应性(Jnr)
氧化
氧化诱导时间(OIT)和氧化起始温度(OOT)
佩恩的效果
Performance-Graded (PG)粘结剂
相变
PHI-factor
塑性流动行为
多态性
Post-crystallization(冷结晶)
Pryolysis
假塑性
热解碳
Rate-Controlled烧结(RCS)
反应温度和反应焓
可恢复蠕变柔度(Jr)
放松
滚动阻力
扫描模块
塞贝克系数
自热率
剪切模量G *
剪切增稠
剪切稀化
烧结
气相的反应
固相固相转变
吸附过程
比热容(cp)
应变
压力
应力松弛(流变学)
应力-应变行为
粘着性
温度反应试验(TR试验)
热导率
热腐蚀研究
热扩散率
热潜在危险
热惰性
热稳定性
热失控
热诱导反应
热物理性质
Thermoreflectance
触变性
时间域
蒸发
振动
体积膨胀
主曲线的Williams-Landel-Ferry方程
最糟糕的情况
屈服应力
杨氏模量或贮存模量