词汇表

暴走反応销量测定(arc)
カーボンブラック添加剤
断热
断热温度上游
arcモジュール
分量
汉堡モデル
カーボンブラック
线膨张数(CLTE / CTE)
コインセルモジュール
复素弾性率
复素せん断弾性率(g *)
接触热抵抗
クリープ(DMA)
クリープ(レオロジー)
クリープコンプライアンス(j)
クリープ回复
结晶化/结晶化学
结晶化
结晶化学温度と
居里温度
固化(交联反应)
嘲笑
分解反应
治愈程度
分层
Delta T(广告)
delta t(obs)
密度
稀释性
膨胀流动行为(膨胀)
药物赋形剂兼容性
弹性和弹性模量
电导率
电阻率
吸热
共晶纯度
放热
放热门槛
疲劳试验
填充内容分析
Flexometer测试
g * /sinδ
玻璃过渡温度
热门搜索(HWS)
胡克定律
离子粘度
等温
线性粘弹性区域(LVER)
液晶过渡
融化温度和焓
弹性模量
穆林斯效果
多模块量热计(MMC)
多重应力蠕变恢复(MSCR)
牛顿
非牛顿
不可采取的蠕变遵守(JNR)
氧化
氧化诱导时间(OIT)和氧化 - 开始温度(OOT)
Payne效果
性能分级(PG)粘合剂
阶段过渡
PHI系列
塑料流动行为
多态性
结晶后(冷结晶)
纯溶解
pseudoplicity.
热解碳
速率控制烧结(RCS)
反应温度和反应焓
可恢复的蠕变符合性(JR)
松弛
滚动阻力
扫描模块
塞贝克系数
自加热率
剪切模量G *
剪切增厚
剪切变薄
烧结
固体气体反应
固体过渡
吸附过程
具体热容量(CP)
拉紧
压力
压力松弛(流变学)
应力 - 应变行为
粘性
温度反应试验(TR试验)
导热系数
热腐蚀研究
热扩散率
热危险潜力
热惯性
热稳定性
热失控
热诱导反应
热物理性质
热射程
触变性
时域
蒸发
振动
体积扩展
Williams-Landel-Ferry方程用于主曲线
最坏的情况
屈服压力
杨氏模量或储存模量